英伟达最强芯片迟到是真的：美超微梁见后纬颖洪丽寗露口风

​本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

市场需求旺盛之际，英伟达真的掉链子了？

英伟达（NVIDIA）最新Blackwell架构AI芯片要到明年首季才会放量的传言是真的。美超微CEO梁见后6日在财报会议中表示，英伟达新芯片进度“似乎延迟一些”，为首家证实相关传言的AI指标大厂;纬颖董事长洪丽寗也透露：“确实有些放缓”。

业界日前传出，包括B200、GB200等英伟达全新Blackwell架构AI芯片因设计瑕疵或先进封装等问题，大量产出时间将由原订今年第四季度延至2025年首季，时程晚了一季，打乱相关AI厂商推出新品与营收挹注脚步，引发关注，相关传言就仅止于传言，当时并无厂商出面证实。

美超微、纬颖在AI服务器领域都极具份量，梁见后、洪丽寗这两位业界大咖均证实GB200迟到的传言，意味厂商们要靠英伟达地表最强AI芯片带来更多业绩的时间点还要等一等。但两人均同声表示，相关递延对自家公司出货不会有太大影响。

梁见后在美超微财报会议上回应分析师提问时表示，确实有听说英伟达或许有一些产品递延问题，但他强调，美超微将任何可能的延迟都视为正常。

梁见后认为，当厂商推出新技术时，有可能延迟是很正常的事，而美超微仍能向合作伙伴提供液冷解决方案，不会受到太大影响。

对于Blackwell产品的营收贡献时间点，梁见后预期，美超微7月~9月将不会有Blackwell解决方案出货量，10月~12月营收挹注也很小，真正放量得到明年1月~3月。

无独有偶，洪丽寗受访时也透露，确实听说英伟达Blackwell进度有些放缓，但一项新品或新技术推出的过程中，势必得经过许多设计或技术调整，出现递延情况很正常，纬颖原先就预期第四季度才会有相关营收贡献，因此也不会有太大影响。

纬颖先前预期，Blackwell架构AI服务器有机会在第四季度出货，预期第四季度AI营收占比将拉升至超过五成，Blackwell系列产品明年会有完整的全年度贡献。

美系外资认为，GB200产能下半年可能放缓，但预期将在2025年大幅扩张，估计2024年搭载GB200的AI服务器总出货量在40万~50万台间，较先前预估的超过60万台下修。

英伟达方面则拒绝评论相关传闻，仅表示先前就曾说过，Hopper需求非常强劲，Blackwell芯片已开始广泛送样，生产会照原定计划于下半年放量。

AI服务器产值大增

TrendForce发布的「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SKhynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（LeadTime）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此，TrendForce预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

今年，大型CSPs（云端服务供应商）预算持续聚焦于采购AI服务器，进而排挤一般型服务器成长力道，相较于AI服务器的高成长率，一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值，AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，英伟达最强芯片迟到是真的：美超微梁见后纬颖洪丽寗露口风产值占整体服务器高达65%。

从AI服务器搭配AI芯片类型来看，来自北美CSPs业者（如AWS、Meta等）持续扩大自研ASIC，以及中国本土业者如：阿里巴巴、百度、华为等积极扩大自主ASIC方案，促ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%，而主流搭载GPU的AI服务器占比则约71%。

就AI服务器搭载的AI芯片供应商分布来看，单看AI服务器搭载GPU，英伟达市占率最高、逼近9成，AMD（超威）市占率则仅约8%。但若加计所有AI服务器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA（可编程逻辑阵列），英伟达今年市占率则约64%。

展望2025年市场对于高阶AI服务器需求仍强，尤其以英伟达新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）将取代Hopper平台成为市场主流，此亦将带动CoWoS及HBM等需求。以英伟达的B100而言，其芯片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600k，成长率逼近8成。另以HBM用量来看，2024年主流H100搭载80GBHBM3，到2025年英伟达BlackwellUltra或AMDMI350等主力芯片，将搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍，随AI服务器市场需求持续强劲下，有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长。

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