近些年,苹果对旗舰iPhone的机型组成进行了多番调整尝试。
首先是随iPhone12系列一同上市的mini机型,彼时受了不少小屏党的欢迎。
不过,由于mini机型的销量并不如预期,随后苹果便推出了更大屏的Plus机型,被砍,信号稳了?试图挽救销量颓势。
目前而言,Plus机型显然也未能取得太好的成绩。
结合外界最新爆料来看,Plus机型的命运或将迎来终结。
近期,知名苹果分析师郭明錤在一份最新报告中,透露了苹果对未来旗舰iPhone的产品调整计划。
郭明錤表示,根据目前供应链统计,Plus机型的出货量仅占iPhone整体的5%至10%。
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这意味着包括基础款、Pro和ProMax在内的三款机型,已经基本覆盖了如今iPhone的主要市场占比。
相比之下,iPhonePlus机型就显得可有可无了。
因此,苹果正计划在iPhone17系列中砍掉Plus机型,并通过另一款新机取代其位置。
按照郭明錤的说法,新机将主打更加轻薄的外观设计,在硬件和功能方面并不会对标Pro系列。
其中,新iPhone将采用6.6英寸屏幕,搭载A19处理器,灵动岛面积与当前iPhone相差不大。
同时,这款新iPhone还将采用钛铝合金中框,钛材质的比重将略低于Pro系列机型。
从郭明錤透露的消息来看,新机型的产品定位显然在Pro系列之下,可能会吸引那些更注重iPhone外观设计的用户。
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值得一提的是,郭明錤还在报告中谈到了关于苹果自研5G基带芯片的最新动态。
报告显示,为了摆脱对高通的依赖,苹果正在全力研发5G基带芯片,最快将在明年在新iPhone上得到采用。
如果一切顺利的话,苹果自研5G基带将首先用在明年春季发布的iPhoneSE4、以及前文介绍的轻薄款iPhone上。
说起来,苹果自研5G基带计划可谓「命运多舛」,此前还甚至传出过放弃该项目的消息。
而现在来看,苹果显然并未抛弃这一计划。
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今年早些时候,高通在财报电话会议上宣布,与苹果的基带许可协议已经被延长至2027年3月。
虽然这意味着在那之前,未来几代iPhone中仍将看到高通基带芯片的身影。
但随着苹果对研发计划的积极推进,相信自研5G基带距离正式投入使用也不会太远了。
值得一提的是,2027年正好是iPhone诞生20周年,想必苹果也会赶在那之前完成基带的全面自研化。
总之如果消息属实,我们最快就能在明年用上首款搭载苹果自研5G基带的iPhone了。
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而在旗舰iPhone全面搭载苹果自研5G基带芯片后,相信一直被用户所诟病的信号问题也会得到一定改善。
具体如何,还是一起关注后续的更多资讯吧。
你对新iPhone还有哪些期待呢?欢迎在评论区留言,和大家一起讨论。
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