梦幻17173

市场需求与技术迭代双驱动，先进封装设备迎高速成长

得益于高性能计算芯片以及消费电子产品需求的快速增强，全球主要半导体制造厂商不断扩大先进封装产能，带动先进封装设备市场也进入高速成长阶段。集邦咨询数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。与此同时，随着先进封装技术的发展，相关设备的创新迭代也在加速，创造出更多新的市场机遇。大厂热情不减，全球迎先进封装扩产潮近年来，在AI浪潮的推动下，高性能HPC等对芯片需求持续高涨，加之智能手机、AIPC、HBM等的需要不断增加，均推动了先进封装的发展。目前，全球各地均迎来一波新建先进封装...